The technology that makes a proximity card work includes an antenna
and electronic Proximity Card chip. Both of these are embedded into the
card when it is manufactured. All proximity card brands (e.g., HID,
ValuProx, Indala, Kantech, Keri, Casi, AWID, etc.) use a similar
technology where elements are embedded inside the card.
Why Prox Cards Fail
There are three primary reasons for proximity card failure:
Damage to the antenna or damage to the bond between the chip and the antenna will destroy the card.
Exposing the card to electro static discharge (ESD) can damage the integrated circuit.
Strong magnetic fields can wipe out the programming on the card’s chip.
125khz Proximity Cards
are intended to be used strictly for access control and identification
purposes. When cards fail, it’s frequently the result of unintentional
abuse by the card holder. Below is a list of common actions that will
damage a prox card:
Machine washing the card by accident when it’s forgotten in a pocket of a shirt or pair of pants
Exposing the card to extreme heat (direct sunlight on the dash of your car, clothes dryer or iron)
Punching a hole or slot in a non-designated area which can damage the internal antenna or electronic chip
Using the card as an ice scrapper for the windows of your vehicle
Bending, twisting, sitting on, or crimping the card
Exposing the card to chemicals including organic solvents, thinners, mineral spirits, alcohol, isopropyl, ethanol, or methyl.
What You Can Do to Protect Prox Cards
Physically protecting your proximity card is a vital preventative
measure against damage or abuse. To prevent damage, the very best way to
do this is by using an ID badge holder. Not only are badge holders an
easy way to prolong the life of your prox card; they’re also affordable
and come in a variety of choices for use in virtually any environment.
Look
for features in a badge holder that will most effectively suit your
requirements. Common options include flexible vinyl holders for light
duty use and a simple method of protection. They can have features like a
sealable top similar to a sandwich bag, UV protection, or anti-print
transfer technologies to keep the actual image from wearing off on the
holder. They allow the cards to be protected but still visible.
Your
ideal solution against physical damage would be a ridged holder. This
type of prox card holder is made of hard, long-lasting plastic and
well-designed to take more abuse. They come in a number of styles,
including
styles that lock cards into the holders
a slotted version to easily remove cards
a multi-sided model to hold different card types (e.g., thicker clam shell prox cards)
D & H SMARTID was established. Since then we are one of the most professional ISO smart card supplier in China,125khz Rfid keychain Supplier,Rfid UHF label,rfid silicone wristband and we provided billions of smart card/ RFID tag to our clients worldwide every year.
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Monday, May 30, 2016
Wednesday, May 18, 2016
Undichte Verpackungen frühzeitig erkennen
Unternehmen bringen ihre Produkte meist in Folien verpackt an den Verbraucher. Um undichte Verpackungen bereits während des Herstellungsprozesses aussortieren zu können, haben Fraunhofer-Forscher einen Dünnschicht-Temperatursensor entwickelt.
Technikartikel, die durch Schmutz oder Feuchtigkeit beschädigt werden; Lebensmittel, die ihre Haltbarkeit verlieren; Medikamente, die verunreinigt werden – undichte Verpackungen können für Hersteller beträchtliche finanzielle Verluste bedeuten oder nachhaltig das Image schädigen. Weltweit produzieren Unternehmen pro Jahr rund eine Billion Folienverpackungen für Nahrungsmittel, Kosmetik-, Pharma- und Technikprodukte. 90 % dieser Verpackungen werden mit Wärmekontaktverfahren hergestellt, sprich mit heißen Werkzeugen versiegelt.
Forscher der Fraunhofer-Institute für Werkstoffmechanik IWM in Freiburg und für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV in Dresden haben ein Verfahren entwickelt, mit dem fehlerhafte undichte Verpackungen deutlich reduziert, wenn nicht sogar ganz vermieden werden sollen: Ein Dünnschicht-Temperatursensor direkt auf der Siegelschiene, der eine Inlineüberwachung des Verpackungsprozesses erlauben soll.
Aufwändige Fehlersuche soll der Vergangenheit angehören
Im bislang üblichen Verfahren klemmen zwei beheizte Siegelschienen einen Folienschlauch ein, schmelzen den Kunststoffverbund teilweise auf und versiegeln auf diese Weise die Packung. Wie gut die Siegelnaht hält, hängt vor allem von der Temperatur der Siegelschienenoberfläche ab. Ist sie zu heiß, verbrennt die Folie. Ist sie zu kalt, verschweißen die Folienbereiche nicht fest genug miteinander. Das Ergebnis ist in beiden Fällen gleich: Die Verpackung ist undicht.
Die Weltleitmesse für Intralogistik und Supply Chain Management
Die Hersteller betreiben daher einen enormen Aufwand, um solchen Fehlern auf die Schliche zu kommen. So werden einige Verpackungen stichprobenartig im Wasserbad überprüft, aufsteigende Luftblasen weisen dann auf eine Undichtigkeit hin.
Jede einzelne Verpackung inline überprüfbar
Diese eher unzuverlässige Kontrolle könnte dank des neuen Verfahrens bald der Vergangenheit angehören: „Wir bringen die Temperatursensoren direkt auf der Siegelschiene auf und erhalten somit bei jedem Siegelvorgang eine unmittelbare Information zu jeder Packungseinheit“, erläutert Gregor Wendt, Wissenschaftler am IVV. Sei die Temperatur zu hoch oder zu niedrig, könne dies an der Maschine sofort nachgeregelt werden – noch bevor zahlreiche undichte Verpackungen vom Band laufen. Auch Füllmaterial, das fälschlicherweise in die Siegelnaht gelangt, soll die Inlinequalitätsprüfung erkennen können: Schweißen die Siegelschienen die Folien zusammen, nehmen diese einen Teil der Wärme der Schienen auf. Die Schiene kühlt also ein wenig ab. Wie weit die Temperatur sinkt, wird auch von einer eingeklemmten Masse beeinflusst. Hat sich ein Fremdkörper in die Nahtzone verirrt, nimmt dieser einen Teil der Wärme auf und die Schiene kühlt stärker ab als ohne eingeklemmtes Füllgut.
Beim Sensor selbst setzen die Beschichtungsspezialisten auf Thermoelemente, die sie über etablierte Dünnschichtverfahren herstellen: Sie dampfen die verschiedenen Materialien des Thermoelements im Vakuum direkt auf die Siegelschiene auf. Der entstehende Sensor ist mit einigen Hundert Nanometern Schichtdicke extrem dünn und besitzt eine sehr kurze Ansprechzeit.
An einem Laborsiegelgerät konnte das Forschungsteam bereits zeigen, dass der Siegelprozess mit integriertem Dünnschichtsensor funktioniert. In weiteren Schritten erarbeiten die Wissenschaftler derzeit Lösungen, um diese Technik für gängige Werkzeuge in der industriellen Fertigung und die damit verbundenen hohen Taktzahlen und unterschiedlichen Folienmaterialien anzupassen.
Technikartikel, die durch Schmutz oder Feuchtigkeit beschädigt werden; Lebensmittel, die ihre Haltbarkeit verlieren; Medikamente, die verunreinigt werden – undichte Verpackungen können für Hersteller beträchtliche finanzielle Verluste bedeuten oder nachhaltig das Image schädigen. Weltweit produzieren Unternehmen pro Jahr rund eine Billion Folienverpackungen für Nahrungsmittel, Kosmetik-, Pharma- und Technikprodukte. 90 % dieser Verpackungen werden mit Wärmekontaktverfahren hergestellt, sprich mit heißen Werkzeugen versiegelt.
Forscher der Fraunhofer-Institute für Werkstoffmechanik IWM in Freiburg und für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV in Dresden haben ein Verfahren entwickelt, mit dem fehlerhafte undichte Verpackungen deutlich reduziert, wenn nicht sogar ganz vermieden werden sollen: Ein Dünnschicht-Temperatursensor direkt auf der Siegelschiene, der eine Inlineüberwachung des Verpackungsprozesses erlauben soll.
Aufwändige Fehlersuche soll der Vergangenheit angehören
Im bislang üblichen Verfahren klemmen zwei beheizte Siegelschienen einen Folienschlauch ein, schmelzen den Kunststoffverbund teilweise auf und versiegeln auf diese Weise die Packung. Wie gut die Siegelnaht hält, hängt vor allem von der Temperatur der Siegelschienenoberfläche ab. Ist sie zu heiß, verbrennt die Folie. Ist sie zu kalt, verschweißen die Folienbereiche nicht fest genug miteinander. Das Ergebnis ist in beiden Fällen gleich: Die Verpackung ist undicht.
Die Weltleitmesse für Intralogistik und Supply Chain Management
Die Hersteller betreiben daher einen enormen Aufwand, um solchen Fehlern auf die Schliche zu kommen. So werden einige Verpackungen stichprobenartig im Wasserbad überprüft, aufsteigende Luftblasen weisen dann auf eine Undichtigkeit hin.
Jede einzelne Verpackung inline überprüfbar
Diese eher unzuverlässige Kontrolle könnte dank des neuen Verfahrens bald der Vergangenheit angehören: „Wir bringen die Temperatursensoren direkt auf der Siegelschiene auf und erhalten somit bei jedem Siegelvorgang eine unmittelbare Information zu jeder Packungseinheit“, erläutert Gregor Wendt, Wissenschaftler am IVV. Sei die Temperatur zu hoch oder zu niedrig, könne dies an der Maschine sofort nachgeregelt werden – noch bevor zahlreiche undichte Verpackungen vom Band laufen. Auch Füllmaterial, das fälschlicherweise in die Siegelnaht gelangt, soll die Inlinequalitätsprüfung erkennen können: Schweißen die Siegelschienen die Folien zusammen, nehmen diese einen Teil der Wärme der Schienen auf. Die Schiene kühlt also ein wenig ab. Wie weit die Temperatur sinkt, wird auch von einer eingeklemmten Masse beeinflusst. Hat sich ein Fremdkörper in die Nahtzone verirrt, nimmt dieser einen Teil der Wärme auf und die Schiene kühlt stärker ab als ohne eingeklemmtes Füllgut.
Beim Sensor selbst setzen die Beschichtungsspezialisten auf Thermoelemente, die sie über etablierte Dünnschichtverfahren herstellen: Sie dampfen die verschiedenen Materialien des Thermoelements im Vakuum direkt auf die Siegelschiene auf. Der entstehende Sensor ist mit einigen Hundert Nanometern Schichtdicke extrem dünn und besitzt eine sehr kurze Ansprechzeit.
An einem Laborsiegelgerät konnte das Forschungsteam bereits zeigen, dass der Siegelprozess mit integriertem Dünnschichtsensor funktioniert. In weiteren Schritten erarbeiten die Wissenschaftler derzeit Lösungen, um diese Technik für gängige Werkzeuge in der industriellen Fertigung und die damit verbundenen hohen Taktzahlen und unterschiedlichen Folienmaterialien anzupassen.
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